【大纪元3月26日报导】（中央社记者钟荣峰台北26日电）法人预估，IC载板大厂景硕可望在第3季切入苹果(Apple)A8处理器供应链，相关20奈米载板产能早已准备就绪。
法人指出，晶圆代工厂台积电可望获得苹果A8处理器订单，启动20奈米晶圆制程。
景硕早盘股价劲扬，涨幅达4%，来到111.5元。
法人表示，景硕最快在第3季，可望切入苹果A8处理器供应链，提供20奈米晶片所需晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)载板产品。
法人表示，初期阶段，景硕供应苹果A8处理器所需IC载板，数量不会太多，大部分还是日系厂商揖斐电(Ibiden)供应，预估Ibiden占苹果A8处理器所需IC载板数量比重约7成，其他比重由韩厂SEMCO、台厂欣兴电子和景硕分食。
法人指出，景硕2年前已配置完成20奈米晶片所需IC载板产能，整体产能规划可因应晶片和封装客户45奈米、28奈米和20奈米晶片所需IC载板的出货需求。
展望今年资本支出，法人预估，景硕今年资本支出规模约新台币55亿元，主要规划下一代16奈米和14奈米先进制程晶片所需载板产能，同时视市场需求，调节量产20奈米晶片载板产能，因应智慧型手机用晶片所需FC-CSP载板需求。
法人预估，景硕在新竹新丰新厂预计今年第4季完工，新厂主要投资16奈米、14奈米和20奈米先进制程IC载板产能。
