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台积代工苹果晶片 传开始出货

2014-07-1100:45 中港台时间|07-1100:46 更新
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【大纪元7月10日报导】(中央社台北10日电)华尔街日报(WSJ)引述消息人士谈话指出,台积电接获苹果微处理器订单后,首批订单已于第2季出货。

消息人士透露,台积电与苹果(Apple Inc.)还同意,明年将在更加先进的晶片上携手合作。

目前不清楚台积电向苹果的出货量。消息人士指出,苹果的某些晶片仍将继续由三星电子(Samsung Electronics )负责制造。

苹果、三星与台积电均谢绝对华尔街日报报导置评。

台湾工商时报3月5日报导,台积电赢得iPhone 6行动处理器的绝大多数订单。(译者:中央社赵蔚兰)

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