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下一代iPhone晶片将以英特尔取代高通

2016-06-14 12:27 中港台时间
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【大纪元2016年06月14日讯】(大纪元记者凌妃编译报导)据彭博社报导,新一代iPhone将使用英特尔(Intel)数据机芯片(modem chip)来取代原来的高通(Qualcomm)芯片。

英特尔表示,已收到来自iPhone制造商的订单。Bloomberg Intelligence分析师锡利瓦桑(Anand Srinivasan)认为,苹果此举除希望多元化供应商外,也是基于智能手机市场需求萎缩考量,以降低成本。

iPhone通常使用自家的处理器,不过,传统上数据机芯片都采用高通的产品。锡利瓦桑说:“高通的数据机芯片是市场上品质和速度最好的,只是价格贵一点。”

彭博社说,英特尔数据机芯片将运用在iPhone一些海外机种以及美国AT&T网络的iPhone,而Verizon网络的iPhone则将持续使用高通的芯片。针对Sprint和T-Mobile的iPhone,目前还不清楚将使用哪一家的数据机芯片。

有了第二家供应商,针对既有的芯片供应商,苹果具有更大的议价能力。

iPhone的营业额占苹果年收入约三分之二,如果有任何闪失,多少都将影响这家科技巨头的表现。

责任编辑:黄小渝

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