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【大纪元1月18日讯】Sun公司的UltraSparc III芯片发布一年之后，成为该公司芯片产品中应用最为广泛的一种。
计算机世界网消息,Sun公司执行副总裁John Shoemaker周三在Sun公司总部的一个演讲中说，“在刚刚过去的这个季度，UltraSparc III第一次超过了UltraSparc II。”他还表示，Sun公司计划在周五正式宣布这个具有里程碑意义的成功。周五将召开该公司2002财年第二季度的财政状况的电话会议。UltraSparc III由Sun公司设计，TI公司制造，是Sun公司发展计划中的关键部分。Sun公司有1300名工程师从事UltraSparc系列芯片的工作，开发力量的投入仅次于Intel。
尽管Sun公司受到经济大环境景气不佳的打击，但该公司首席行政官Ed Zander仍然对公司未来抱乐观态度。Sun公司长期以来受到Intel，微软公司及其联盟造成的竞争压力。尽管Sun公司积极反对微软的垄断商业行为，但Zander表示，Sun不会将公司未来放在政府的政策或者微软垄断受到惩罚基础上。为了打败微软公司，Sun公司将指望自己的计算机和基于Java的软件产品，以及该公司跟内容，电信，以及消费电子产品公司的合作。
一方面，Windows服务器在低端市场对Sun公司造成了压力，另一方面，真正的竞争来自IBM公司的高档服务器产品及其核心战略：Linux。IBM公司目前正通过它的四种主要的服务器机型推广Linux的应用。但是Sun公司指责IBM公司最终的企图是控制这一开放源代码的操作系统。
此外，Sun公司也在服务政策上跟IBM相区别，跟IBM公司的全球服务战略相比，Sun公司走的是更为收敛的路线。目前Sun公司的服务收入在总营业额中占20%的比重。(http://www.dajiyuan.com)
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