【大纪元11月19日讯】（中央社记者吴显申新加坡十九日专电）根据新加坡政府发表的一份报告，中国大陆生产的晶片大多数属于较低档的技术，比世界主流科技落后了五年左右。但是，预料在二千零一十年之前，大陆将成为世界第二大半导体市场，仅次于美国。
由新加坡贸易与工业部经济处发表的这份报告说，目前大陆的半导体制造业基于技术和设施的不足，还需要一段时间才能取得增长和成熟。
但是，报告指出，越来越多的跨国公司把电子制造作业迁移到大陆，大陆工业对晶片的需求量预料会迅速成长，可望在二千零一十年之前成为世界第二大半导体市场。势必成为新加坡的半导体主要出口市场。
报告说，新加坡和大陆目前是两个不同的晶片市场互相竞争，两国的技术水平还有一定的距离。
目前大陆大多数的晶圆厂属于国有企业，在效率和技术方面比较逊色。例如，在二千零一年，大陆的半导体总产能中，只有少过四分之一有能力生产标准型二百毫米晶圆；同时，有三分之二的产能是以零点五微米(micron)或更落后的制程为主。
相比之下，新加坡已经是十五家晶圆厂的基地，其中三家可生产三百毫米的晶圆，并以零点一八微米或更小的制程为主。新加坡生产的晶片大多数属于高档技术、专门配合客户需求而量身定做、和具有先进功能的晶片。报告书提到有几项因素将影响到大陆半导体制造业发展：
一、美国半导体仪器公司因为受到瓦圣那协议(WassenaarArrangement)的约束，不能够把某些半导体技术引进大陆；
二、跨国公司在投资大陆时，采取的策略往往是把旧的科技转移到大陆，而不是一开始就把新科技引入；
三、大陆缺乏可起到支持作用的基础设施，因此造成半导体业者在当地进行分销、采购原材料、维修和保养仪器等方面，遇到不少困难。
报告说，尽管如此，大陆在半导体装配和测试方面还是一定的成就。它拥有大批的工程师和低廉的工资成本架构，能协助推动半导体业的发展。(http://www.dajiyuan.com)
