(http://www.epochtimes.com)
【大纪元12月11日讯】 据自由时报12月11日报导，晶圆代工厂商持续研发先进制程，对国内IC设计业却派不上用场，国家型硅导计划将引进英特尔（Intel）大厂，协助提升国内IC设计业研发实力，正洽谈多家业者合作开发SoC（系统单晶片）高阶产品，英特尔也评估在竹科、南科或龙潭渴望园区择设据点，争取设计服务商机。
中国热络发展半导体业，英特尔也已决定在上海设亚太研发设计中心，不过着眼台湾在SoC比中国大陆领先，英特尔在交大邀请下，决定参与硅导计划。
由交大主导的国家型硅导计划，主要着眼台湾需从硬体代工制造转型软体研发，硅导计划办公室指出，台湾产业出路绝非仅能以制造低成本竞争为核心，未来产业希望应建立以设计创新与创新价值为主体的新兴产业，包括发展以智财、设计、软体及系统为核心的创新产业产品。
但国内IC设计业多专攻消费性产品，投产技术制程集中0.25微米、0.35微米为主，台积电等投资成本浩大的0.13微米、90奈米先进制程，仅能锁定争取国外大厂的客户，国内厂商未来几年内都还派不上用场，这显示IC设计欲跨进整合性的SoC更加困难。
据指出，拥有诸多IP与产品开发经验的英特尔，将透过技术与发展优势，与国内厂商合作开发产品与行销市场。
(http://www.dajiyuan.com)
