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【大纪元2月3日讯】日前，AMD与全球第二大芯片制造工厂台湾UMC公司达成协议，双方将联合在新加坡建立一个芯片制造工厂，并采用300毫米硅晶圆制造芯片。
据双方透露，该工厂将于2005年年中投产。另外，根据该协议规定，UMC未来将以AMD公司名义制造处理器。
日前，在与Intel的处理器大战中，AMD的劣势越来越明显。这也是AMD此举的重要原因之一。目前，AMD衹有2个芯片制造工厂，而Intel公司却拥有13家，而且目前还正在积极筹措建立新的制造工厂。
建立芯片工厂有一定风险，不但需要消耗大量资金，同时还需要长达几年的准备时间。而一旦芯片市场发生动荡，很有可能难以收回成本。选择与UMC合作，AMD不必投入大量的资金，因此风险将得到大大降低。根据双方的协议规定，该工厂将利用1/2的生产能力为AMD制造芯片。
分析家表示，AMD此举将有利于公司更好的适应市场的变化。据悉，在2001年第四季度，AMD的某些型号的产品出现了供不应求。
另据双方透露，该工厂将利用300毫米的硅晶圆制造芯片，直径为300毫米硅晶圆的芯片产量是200毫米硅晶圆芯片产量的2倍。而Intel也表示，将于今年采用300毫米硅晶圆制造芯片。
目前，业内分析家也对AMD此举表示肯定，认为这有利于降低AMD的投资风险。
──转自《赛迪网》(http://www.dajiyuan.com)
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