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【大纪元5月9日讯】台湾积体电路公司是目前全球唯一能提供0.13微米代工的晶圆厂，台积0.13微米制程至今出货量已超过 1万片 8吋晶圆，共有12家客户的产品量产；台积第 3季末将以90奈米技术试产，技术时程领先全球一年。
据中央社五月九日报导，台积市场企划副总经理胡正大今天指出，台积是目前世界上唯一可从事0.13微米晶圆代工的晶圆厂，0.13微米制程到目前为止已完成60个功能可完全运作的元件给客户，包括通讯、 MPU、SRAM、FPGA等，并有89家客户完成光罩电路设计，12家客户的产品量产，0.13微米出货量到现在已超过 1万片，主要包括高速或低功率的产品。
他说，台积0.13微米是先在 8吋晶圆厂生产，而在12吋厂方面，台积在竹科已有一座12吋厂(12厂)，0.15微米制程已在这座12吋厂验证通过，有 7家客户完成0.15微米产品电路设计，0.15微米12吋晶圆良率可媲美8 吋厂，并已开始量产交货；12吋厂并且正在验证0.13微米制程，第二季可完成验证，已有 4家客户完成电路设计，良率可媲美 8吋厂。
胡正大指出，台积预计今年第三季末在 8吋厂试产0.09微米(90奈米)产品，明年第 1季在12吋厂试产0.09微米产品。台积将是全球第一家生产90奈米产品的公司，在90奈米世代上，台积不但赶上全球半导体大厂，而且还超越他们，根据去年11月公布的全球半导体技术蓝图(ITRS)，全球大厂认为他们2004年才能推出90奈米产品，而台积整整比ITRS的时程提早一年开始生产90奈米产品。
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