【大纪元2020年08月18日讯】（大纪元记者赖意晴台湾台北报导）美国总统川普周一（8月17日）宣布，再度加紧制裁中国电信设备商“华为”，将会切断华为获取商用芯片的渠道；美国商务部也宣布，不再展延美企对华为出货的“临时通用许可证”，并禁止华为以“替代晶片生产”和“用取自美国工具生产的现成晶片”规避美国法令、取得晶片。外媒分析，此举将大大损害华为生产智慧型手机和基地台等核心产品的能力。
全国广播公司商业频道（CNBC）报导，华为的核心展品，如智慧型手机和笔记型电脑等，在2019年的销售额约达669.3亿美元（约新台币1.9兆元），占华为总营收超过54%。
针对美国扩大制裁华为，北京研究公司龙洲经讯（Gavekal Dragonomics）分析师王丹表示：“美国的举动表明，华为采购半导体的能力遭到更严格的限制。”王丹还说，美国此举恐怕会严重损害华为生产智慧型手机和基地台的能力，而这两样产品都是华为的核心商品。
美国政治风险顾问公司欧亚集团（Eurasia Group）周一发布的报告则指出，这是美国政府对华为的最新动作，而且可能也是最严厉的，其最坏的状况是美国将近切断华为的半导体供应，并将会对华为造成“致命打击”。
欧亚集团表示，华为一直在储备晶片，而储备晶片有可能让华为继续经营其业务，但华为储备的量不太可能维持超过1年的消耗，此外，欧亚集团指出：“华为的客户们也可能已确定需要转向其它供应商，这代表该公司（华为）的业务可能会迅速瓦解。”
研调机构Strategy Analytics无线设备策略执行总监莫斯顿（Neil Mawston）则表示：“美国的新制裁，将让华为在2021年更难采购到足够的智慧型手机晶片。”
美商务部扩大黑名单 国务院支持
美国商务部周一宣布把分布在21个国家的38家华为实体列入出口管制实体名单，即为“黑名单”，将让华为被列为黑名单的分支机构增至152个。路透社引述消息人士的话指出，商务部的新措施会扩大打击华为获取晶片的能力，还可能会针对“IC设计”，且新制裁可能将“即刻生效”。
消息人士表示，新的制裁旨在“填补外国制造的产品的漏洞”；另一名美国商务部的官员则表示：“很明显，（新制裁）将涵盖现成的晶片设计，也就是华为可能寻求的第3方IC设计商”，市场人士猜测这家第3方IC设计商，可能就是台湾的联发科。
路透社并没有引述任何IC设计商，但根据研调机构TrendForce数据显示，今年第一季全球前5大IC设计公司依序为高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、辉达（NVIDIA）、联发科及AMD。
CNBC报导，美国国务卿蓬佩奥（Mike Pompeo）周一也在国务院网站上发表声明说：“川普政府看清了华为的本质，那就是中共监控国家的一个武器，我们已经采取了相应的行动。”声明中还提到，“我们不会容忍中共破坏我们公民的隐私、我们企业的知识产权，或全球5G基础设施的完整性。”
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