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美商务部长:尖端芯片美国应自产三成

美商务部长:尖端芯片美国应自产三成
2021年4月7日,美国商务部部长吉娜‧雷蒙多(Gina Raimondo)在白宫简报室的每日新闻发布会上发言,并回答记者的提问。 (Alex Wong/Getty Images)
2021-05-05 07:08 中港台时间|05-05 19:25 更新
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【大纪元2021年05月05日讯】(大纪元记者王祥综合报导)美国商务部长吉娜‧雷蒙多(Gina Raimondo)周二(5月4日)表示,应大幅提高美国本土生产芯片的能力,这样既可以创造就业机会,也可以摆脱对中国和台湾的过度依赖。

因为疫情引发的全球芯片供应短缺,已成为抑制全球制造业发展的瓶颈。

雷蒙多周二出席美洲理事会(Council of the Americas)的在线会议,她说:“现在我们在美国生本土产的尖端芯片是零。这是一个问题。”

“我们应该生产30%(的尖端芯片),因为这个数字才符合我们的需求。因此,我们承诺每天努力工作,也看看短期内我们能否生产更多的芯片,以便汽车制造商能够重新开工。”她补充说。

彭博社报导说,要达到三成尖端芯片美国产,可能需要几十年的持续投资。

雷蒙多说,在短期内,拜登政府正在与台湾和台湾半导体制造有限公司(台积电)进行谈判,以优先满足美国汽车制造商的需求、增加供应。目前,因芯片短缺,美国汽车工厂宣布关门、工人休假。

因疫情造成智能手机、电视和电脑等物品需求激增,汽车生产需要的芯片供应跟不上。美国汽车制造商警告说,如果没有得到优先考虑,今年美国的汽车和轻型卡车产量可能会有130万辆缺口。

雷蒙多在会议上再次提出,拜登政府建立500亿美元半导体基金的计划。

她说:“在美国再建设六家芯片厂的过程中,将有成千上万的美国人有工作。”

另路透社引述知情人士消息报导说,台积电将扩大在美国亚利桑那州的投资,大规模兴建6座芯片厂。台积电周二没有回应传闻,但表示,亚利桑那州投资建厂计划仍依原订计划执行,第1期建厂规划是月产2万片。

责任编辑:林妍 #

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