美日加强半导体合作 采取行动“去风险”

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【大纪元2023年05月27日讯】(大纪元记者陈霆综合报导)周五(5月26日),美国商务部长与日本经济产业大臣发表联合声明,加强先进芯片和其它技术领域的合作。这表明美日正积极减少对中国的风险敞口。

周五,日本经济产业大臣西村康稔,与美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)在底特律会晤,举行了两国第二次商业和工业伙伴关系部长会(JUCIP)。

他们提出了先进芯片制造方面的合作路线图,重申有必要在高科技领域和供应链上密切合作。

会议上的一大重点是如何保护重要的半导体供应链,免受地缘政治风险的影响。

据会后发表的一份联合声明(链接),美日承诺将加强半导体技术中心的合作,分享彼此的激励措施,合力解决“破坏半导体供应链弹性的生产地理集中问题”。

他们还承诺与新兴国家、发展中国家合作,来加强全球供应链。

该声明还提到,两国将努力防止技术被滥用于侵犯或践踏人权,并同意共同加强对俄罗斯的出口管制。

此外,两国还提到了生物技术、人工智能(AI)和量子技术领域的合作,强调新兴技术对加强工业竞争力与经济安全的重要性。

上周,美日和其它七国集团(G7)国家一致同意,需要对中共“去风险化”。这凸显了先进民主国家,正密切关注关键供应链方面(对中国)的过度依赖。

为了加强先进芯片的本地生产,日本已利用官民合作形式,设立了新的芯片制造商Rapidus,该公司正与IBM合作开发先进的逻辑半导体。日本还向美光科技提供补贴,准备于日本广岛(Hiroshima)生产DRAM晶片。

日本、荷兰也同意配合美国的出口管制,限制向中国出售芯片制造工具。

在会议上,两位部长还讨论了对太平洋岛国的支持。该区域是美中竞争影响力的焦点,美日计划增加当地采购和对初创企业的援助,以对抗中共在太平洋岛屿国家不断增长的基础设施投资。

责任编辑:叶紫微#

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