【大纪元2024年09月06日讯】(大纪元记者侯骏霖台湾台北报导)台积电将与韩国三星电子(Samsung Electronics)首次在AI晶片领域合作,近日韩媒报导,双方拟一同开发次世代高频宽记忆体“HBM4”,主要是三星希望在记忆体领域上,能努力追赶另一家HBM领导大厂SK海力士。
综合韩国经济日报、BusinessKorea报导,三星和台积电是半导体产业的主要竞争对手,台积电生态与联盟管理负责人Dan Kochpatcharin 5日在国际半导体展“SEMICON Taiwan 2024”上透露,台积电将与三星在高频宽记忆体(HBM)领域进行合作,以因应记忆体生产日益复杂化趋势,并同时满足各种客户的需求。
分析人士认为,若三星、台积电决定共同研发无缓冲HBM4,将是两家企业在AI晶片领域首次结盟。消息显示,三星计划明年下半量产HBM4,并打算藉由双方合作,为辉达、Google等客户供应客制化晶片与服务。
报导指出,这可能与三星不希望在记忆体领域落后有关,根据集邦科技(TrendForce)统计,SK海力士的HBM市占约53%,三星则占35%,目前三星正在努力追赶SK海力士的脚步,而SK海力士早在今年4月就宣布将与台积电合作生产HBM4晶片,预定2026年量产。
三星总裁暨记忆体事业部负责人Jung-bae Lee 4日表示,为了将AI晶片效能最大化,客制HBM是最佳选择,光靠传统记忆体制程,对HBM效能的提升程度有限。他说,三星正在跟其他晶圆代工商合作,提供超过20个客制化解决方案。
责任编辑:郑桦