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印日首脑同乘新干线访日本芯片厂 深化合作

印日首脑同乘新干线访日本芯片厂 深化合作
2025年8月30日,印度总理莫迪(中左)和日本首相石破茂(中右)在访问东京电子在仙台市的半导体工厂“TEL Miyagi”时合影留念。(Japan Pool/JIJI PRESS/AFP)
2025-08-3105:06 中港台时间|08-3107:30 更新
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【大纪元2025年08月31日讯】(大纪元记者张婷综合报导)周六(8月30日)是印度总理莫迪访问日本的第二天,他和日本首相石破茂在东京共同搭乘子弹列车(bullet train,新干线)前往日本仙台市(Sendai),在那里参观了东京电子(Tokyo Electron,东京威力科创)的半导体(芯片)工厂。此前,两国承诺加强半导体领域合作。

印度外交部在一份声明中说,莫迪听取了简报,了解东京电子半导体工厂“TEL Miyagi”在全球半导体价值链中的作用、其先进制造能力,以及与印度正在进行和计划中的合作。

莫迪在社交媒体平台X上说,“半导体行业是印日合作的关键领域。过去几年,印度在该领域取得了诸多进展。”

印度外交部说,此次仙台之行凸显印度不断发展的半导体制造生态系统,与日本先进半导体设备和技术优势之间的互补性。

据“日经新闻”(Nikkei Asia)报导,分析师认为,鉴于半导体在汽车、电信设备和电子产品制造中的重要性日益提升,并在自动化产业中发挥关键作用,印度与日本深化芯片合作意义重大。

印度与日本关系专家、阿联酋BITS Pilani迪拜校区国际关系助理教授沙姆沙德‧艾哈迈德‧汗(Shamshad Ahmad Khan)表示,印度与日本的合作将在多方面带来好处。

他告诉“日经新闻”:“首先,在印度国内生产半导体芯片将有助于印度减轻对进口的依赖,而目前半导体制造国正将其作为‘战略工具’来满足各自的国家利益。”

汗还说,这一合作对两国都有利。日本将利用印度优秀的工程师来降低制造成本,而印度将能够成为全球半导体供应链的一部分。

石破茂周五与莫迪在日本首相府举行了双边峰会。两位领导人承诺未来十年将加强印太地区的国防合作、能源合作,供应链和投资,并扩大在人工智能(AI)、太空、高铁和其它技术领域的合作。

他们在会后发表未来十年合作方向的“共同愿景”。日本将在未来十年对印度的私人投资从2010年代的每年约27亿美元增至每年约68亿美元。

两位领导人还同意在未来五年内将工人和学生的交流人数增加到50万人。两国政府希望印度年轻的劳动力能够帮助解决日本老龄化和人口下降造成的劳动力短缺问题。莫迪在新闻发布会上说,“我们相信,日本的技术和印度的人才是一个成功的组合”。

莫迪此次访问日本,是加强印度的外交关系、争取为其“印度制造”倡议赢得支持的一部分。

责任编辑:林妍#

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