【大纪元2026年04月10日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）受惠于半导体需求强劲，财政部10日公布3月出口达801.8亿美元，首度突破800亿美元大关、创历年单月新高，年增61.8%，并已连续29个月正成长。财政部官员指出，在AI供应链拉货动能延续下，4月出口规模可望维持高档，预估落在700亿至735亿美元，年增幅介于44%至51%之间。
财政部统计，今年第1季出口1,957.4亿美元，改写历年单季新高，年增51.1%；首季出超529.6亿美元、年增293.3亿美元，显示外需动能与产业备料需求同步扩张。
财政部统计处处长蔡美娜表示，3月出口呈现“爆发式成长”，主因全球积极投入AI基础建设，推升高阶晶片与运算设备需求，加上新一代AI运算系统进入量产出货阶段，带动供应链整体拉货力道。
蔡美娜说，近期电子零组件供应偏紧与价格上扬，也反映在出口物价涨幅，已经扩大到近4年高点，促使部分厂商提前备货、加速出货节奏。
观察货品结构，资通与视听产品3月出口值达397.3亿美元、年增1.3倍，占总出口比重达49.5%。电子零组件同样表现亮眼，3月出口252.4亿美元、年增44%。若两者并计，将占总出口比重高达81%，突显出口结构集中于AI与半导体。
相较之下，传统产业表现出现分歧。蔡美娜指出，机械产品受半导体设备与实验室设备需求支撑，3月出口年增16.3%；电机产品也受到AI基础建设需求等外溢效应，年增12%。
但基本金属及其制品、纺织品仍受终端需求疲弱影响，分别年减7.4%与10.3%；运输工具则转为年减15.6%，为主要货类中表现最弱，主因对美汽车零组件与对中东小客车出货减少，部分订单受地缘政治因素影响导致递延。
值得注意的是，观察今年首季，对5大市场出口皆呈双位数成长，其中对美国年增98.9%最为显着，占总出口比重升至33.5%，为近36年同期高点；对欧洲与东盟分别年增61.9%与52.3%，对中港与日本亦各增逾两成，反映全球供应链重组与晶片需求，同步推升台湾出口表现。
展望后市，蔡美娜表示，财政部预估4月出口值将落在700亿至735亿美元，年增率约44%至51%，尽管全球主要云端服务供应商持续扩大资本支出，有助支撑台湾出口动能，但仍须关注中东情势、美国贸易政策变化及金融市场对需求面的潜在影响。
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