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韩国投35亿美元 加速打造芯片基地

韩国投35亿美元 加速打造芯片基地
2026年7月7日,韩国总统李在明和夫人金喜京抵达机场,出席在安卡拉举行的北约首脑高峰会。(Metin Akta/POOL/AFP via Getty Images)
2026-08-1022:49 中港台时间|08-1023:34 更新
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【大纪元2026年08月10日讯】(大纪元记者王兰报导)韩国政府周一(8月10日)宣布,将推出规模达5万亿韩元、约35.2亿美元的半导体基金,重点支持具有发展潜力的芯片材料、零组件、设备企业,以及无晶圆厂(Fabless)半导体公司,以加快韩国半导体产业基地建设。

据路透社报导,韩国总统秘书室长姜勋植(Kang Hoon-sik)周一在总统李在明(Lee Jae Myung)主持的会议后表示,政府还将提供额外的5万亿韩元贸易融资,协助半导体供应商拓展业务。

这些措施是李在明政府今年6月公布的“半导体大型专案”计划的一部分。按照该计划,三星电子、SK海力士等公司将与供应商和地方政府合作,投资超过5,760亿美元用于新的芯片制造项目,包括在韩国西南部地区建造大型制造工厂。

姜勋植表示,政府还将推出一项为期10年、总额1万亿韩元的支援计划,促进大型企业与中小型供应商在半导体研发、测试和生产等环节加强合作。

此外,韩国政府计划在今年内推动国会通过《超级特区法》,以加快半导体产业项目的许可审批、环境评估以及基础设施建设。

在周一的会议上,李在明要求国防部力争在2028年年中前,完成光州一座军事基地的改建,以加快当地半导体制造园区的建设。

韩国政府表示,今年全国其它地区还有总规模超过350万亿韩元的半导体超级项目预计开工或扩建,另有约57万亿韩元的半导体研发项目也将陆续启动。

李在明政府正把扩大半导体产能视为国家产业战略的核心。政府认为,随着人工智能(AI)产业快速发展,现有的龙仁和平泽等半导体生产基地将难以满足未来需求,因此必须加快建设新的大型半导体产业集群。

责任编辑:高静#

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