【大纪元7月1日讯】〔自由时报记者洪友芳╱新竹报导〕晶圆代工产能利用率上扬，硅晶圆供应商出货也回升，尤其主流的8吋硅晶圆需求最大，业者预估第3季仍将延续第2季市场热况，从去年下半年回档的价格已呈现蠢蠢欲动之势。
中德执行副总经理李庆超表示，去年上半年半导体景气呈上升局面，但随后又走下坡，客户大幅调整存货并紧缩成本，下半年硅晶圆产业面临最大问题来自客户降价压力，平均价格约比2001年下降约3成。
中德电子去年营收27亿元，但税后盈余仅6200万元，每股盈余0.16元，今年该公司可望仍有获利，但由于价格难测，第3季市场似有蠢蠢欲动之势，但中德认为，目前很难说会赚多少。
今年随着晶圆代工的产能利用率上扬，中德产能利用率也上扬，销货量也较去年成长，李庆超指出，该公司主要生产目前市场主流的8吋硅晶圆，全产能18万片，产能利用率约已达15到16万片之间，比去年同期成长约15%到20%。
李庆超预估，下半年市场还不错，第3季与第2季差不多，第4季虽还看不清楚，但抱持审慎乐观的态度，今年公司预计全年仍可获利。
代理信越半导体硅晶圆产品的崇越也表示，第2季客户端对各类硅晶圆产品需求的确强劲，包括5、6、8及12吋，其中又以主流的8吋占最多，第3季将较第2季成长，该公司整体营运估计约成长2成，硅晶圆成长多少并无法明确估算。
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