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联电:晶圆代工非传产 削价竞争不会长久

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【大纪元10月27日报导】(中央社记者何易霖台北27日电 )针对市场嘲讽晶圆代工已变为“传统产业”的说法,联电执行长胡国强今天在法说会予以驳斥。胡国强坦承新兴晶圆代工厂为抢客户而削价竞争确是事实,不过由于这些厂商不重视研发投资,只会抄袭,因此削价竞争的状况不会长久。

市场戏称晶圆代工已成为传统产业,胡国强以三点论调加以驳斥。他表示,未来一切产品都将朝数位化、无线化、个人化等趋势发展,无论无线网路、数位家电产品都将持续推陈出新,对 IC 需求仍高,而多样化的产品应用,并非传统产业所能及。

胡国强指出,2005年虽因库存问题下修晶圆需求,不过在短暂的调节期后,2006 至 2008 年市场需求将会持续上扬,IDM 厂商由于需同时担负库藏问题及产能过剩的风险,加上投资先进的 12 吋晶圆厂资本支出太大,因此许多 IDM 厂商旗下产品都外包到晶圆代工厂代工,使 2003 年至 2010 年晶圆代工可望以 18% 的年复合成长率成长,如此高速的成长速度,并非传统产业可及。

此外,晶圆代工需要强大的制程技术、硅智财等资源支持,是高度资本密集重视研发的产业,以联电为例,今年单是投入研发的资金便高达新台币 70 亿元,而传统产业发展已趋于饱和,不需庞大研发经费,无法相提并论。

胡国强表示,由于晶圆代工潜力无穷,因此近来新兴厂商为争食市场,进行削价竞争确是事实,不过削价竞争若无法获利,给投资人合理的报酬,将无法持续吸引投资人增加资金,扩充产能,加上这些竞争者不重视研发投资,技术多靠抄袭,终究无法真正成为产业的领导者,在苦苦追赶之余,还要冒着侵权的风险,因此削价竞争的状况不会长久。

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