【大纪元3月29日报导】（中央社台北二十九日综合报导）美国两周前针对晶片退税差别待遇向世界贸易组织 (WTO)提出申诉之后，日本经济产业省也可能跟进，将就中国大陆利用退税优惠保护国内半导体厂商，向世贸组织提出申诉。
日本拟与中国方面展开双边谈判，敦促中国停止对国内半导体产业提供14%的退税优惠，目前中国对半导体产业的加值税率为17%，但外国半导体厂商无法享有加值税退税。
根据今天发布的一项报告，日本对中国的要求已列于日本政府希望优先降低的贸易壁垒清单之中，其中也包括美国反倾销法。
针对大陆对国内半导体产业的“加值税”退税措施，美国已在3月18日诉诸世界贸易组织争端解决机制，将是中国进入WTO后首度面临贸易制裁行动。
根据 WTO争端解决机制的程序，美国向中国提出控诉后，双方在60天内进行双边咨商寻求解决，如不能达成协议，美国将要求 WTO成立争端解决小组裁判。中国大陆半导体市场扩张迅速，预估今年的成长率可达30%，金额高达380亿美元，前述加值税退税差别待遇不但对进口产品构成不公平，更成为吸引外国投资设厂的工具，美国行政部门因此承受来自业者及国会的强大压力，必须就此采取行动。
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