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PCB上游原料供应吃紧 厂商获利走扬

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【大纪元7月10日报导】(中央社记者钱怡台北10日电)印刷电路板 (PCB)上游原料铜箔基板及玻纤布供应吃紧,自去年底起,价格不断攀升,迄今涨幅达7成,也带动PCB上游原料厂商业绩走扬,接连调高财测,业者表示,玻纤布供不应求的状况将会持续到明年底。

玻纤布厂德宏6月营收创下新高,并调高财测,建荣营运获利也有亮丽表现。而铜箔基板 (CCL)厂今年上半年业绩也相当亮丽,合正、华韡、联茂、台燿营运表现均较去年大幅成长,展望下半年旺季来临,业界认为CCL价格将按月调涨,玻纤布价格在第三季也将出现明显涨幅。

由于原料玻纤纱没有新的产能开发,加上9月台湾必成将有一个窑进行岁修之下,玻纤纱的供应恐出现30% 缺口,市场预期第三季厚布价格将可挑战历史新高1.1 美元,年底前价格调涨的趋势不变,明年价格仍可维持历史高档。

华韡、联茂已经在上半年调高财测,联茂税前盈余由3.61亿元调升为3.81亿元,联茂表示,今年营收获利成长力道主要来自中国大陆东莞虎门厂可贡献8000万元获利,无锡厂第二季完工投产,将可进一步推升获利。

华韡税前盈余调幅达53%,税前盈余由2.99亿元调高为4.58亿元,税后净利为3.58亿元,EPS4.97元。华韡产品为CCL、Mass Lam(压合代工),各占营收50%,其中厚板约60&,薄板40%。公司表示,由于目前上游原料供应不足,今年下半年产品具有调涨空间,6月营收受到厚板售价再次调涨10%,且压合代工新增产能之下,创下2.5亿元的营收历史新高,年增244.73%。

转投资中国华伟电子已于今年4月正式投产,初期产能规划为铜箔基板每月20万张,压合代工产能每月120万平方呎,5月基板产量6.8万张,单月获利约人民币80万元,预估第三季基板产能持续开出下,可望持续带动营收成长。

德宏受惠玻纤布价格调涨,6月营收约1.7亿元,续创今年新高,营收创下新高,法人预估今年第三季厚布价格可能再度攀升。随着德宏中国大陆苏州厂产能开出,新增100台织布机,营收将逐季成长。德宏今年营收目标18.48亿元,税前盈余3.23亿元,税后净利2.51亿元,税前EPS2.34元,税后EPS2.12元,法人预估今年营收可达22.6亿元,年成长率约68%,毛利率达29.49%,较去年大幅成长,今年EPS可望达到3.96元。

铜箔基板厂台光电6月营收为1.54亿元,较去年同期的9021万成长70.62%,创下近几年新高,累计今年上半年营收为8.39亿元,较去年同期6.52亿元成长28.71%。台光电预计将在第三季调高铜箔基板售价,预估调幅为3%到5%,台光电表示,若玻纤布持续调高价格,铜箔基板有可能继续调涨价格。

PCB产业自去年底业绩明显回升,使得上游原料价格在沉寂近三年后,出现较大涨幅,一方面原料业者逐步反映成本,同时也因需求大幅增加,供给出现缺口,使得原料供应吃紧,价格不断向上攀升,市场预料,下半年进入传统旺季,对于上游原料需求持续增加,在新产能不及供应的情况下,玻纤布及铜箔基板价格将持续上涨。

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