晶圆代工 两岸削价战开打

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【大纪元1月20日讯】〔自由时报记者梁世煌╱台北报导〕半导体类股的法说旺季,21日起密集登场,土洋法人一致指出,各家业者对今年的景气展望,将比公布去年获利数字更让法人来得关切!

值得注意的是,由于中国的中芯半导体最新一波的降价竞争范围,已扩大至0.13微米先进制程,未来一年两岸半导体业,势将无法摆脱削价抢单的压力,对国内晶圆代工双雄冲击不可谓不大,台积电(2330)、联电(2303)未来如何因应,预料将成为此次法说会焦点。

事实上,中芯半导体为了争夺全球晶圆代工市场的大饼,透过降价抢单的动作,自去年第4季以来有越演越烈之势。根据一位IC设计公司主管透露,为了争取客户下单,两岸晶圆代工业者去年在代工价格上或多或少有向下调整的动作。

以去年第3季为例,台积电、联电在晶圆代工价格上,都有一成左右的议价空间,而中芯也比照晶圆代工双雄给予9折、甚或是更低的折扣,以吸引客户转单。

不过,去年第4季以来,由于产业淡季的效应越来越明显,中芯削价抢单的动作也越来越大;据了解,过去中芯的价格水准,大致是与联电不相上下,但最近,联电的代工价格比照台积电再向下调整一成,而中芯则更进一步比照联电再下修一成,也就是说,以目前三家公司的代工价格来看,中芯的代工价格,等于是台积电目前的水准再打八折。

分析师认为,当初台积电董事长张忠谋说“中国会是全球半导体业价格破坏者”的预言,似乎实现得比预期来得快。

更令人担心的是,过去中芯降价抢单的范围,大多只是在0.18微米或0.25微米等较成熟的中低阶产品,但此次在中芯的价格折扣名单中,已经包括了0.13微米先进制程(包括前端及后端制程)。以目前台积电、联电0.13微米产品出货比重高达3成以上的比重来看,两岸三家晶圆代工厂短兵相接的情况,将会越来越明显。

野村证券指出,在台积电、联电产能利用率已经降至7成上下的时候,目前中芯的产能利用率仍有9成以上,其价格策略不能不说是一个重要、有效的推手。在淡季效应越来越明显的情况下,“中芯的第一目标,就是捍卫产能利用率,所以他(指中芯)砍起价格来绝不手软”,预估今年上半年,台积电、联电在淡季中面临中芯抢单的压力,将特别沉重。

不过,尽管目前中芯已具有0.13微米制程量产能力,但分析师认为,制程能力推进至0.13微米,并不代表所有0.13微米产品均可代工。

中芯目前在0.13微米以上先进制程能力上的广度及深度,仍与台积电、联电有一段差距,未来中芯对晶圆代工双雄的威胁或将与日俱增,但短期之内要取而代之的概率相当微小。

(http://www.dajiyuan.com)

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