【大纪元11月26日讯】〔自由时报记者梁世煌／台北报导〕DRAM产业今年下半年以来一直呈现上冷下热的特殊现象，即上游DRAM制造厂因景气低迷饱受供给过剩的威胁，但后段封测厂产能吃紧的情况却始终未见舒缓，接单热度高烧不退。分析师认为，直到明年第1季为止，记忆体封测厂还是无法摆脱产能不足的压力，整个DRAM产业链冷热两极化的情况短期内恐怕无法获得改善。
通路业者预估，今明两年可说是国内DRAM厂产能扩张速度最快的2年，以力晶〔5346〕为例，年底前12吋厂单月产出合计将达7.5万片，明年第1季还会增加至8.5万片。
而茂德〔5387〕光是中科12吋厂的月产能就将由今年底的8千片提升至明年第3季的3万片，若再加上原本的竹科12吋厂，茂德预估明年的位元产能将较今年成长高达79%，显示整体DRAM制造厂产出并不因为景气看淡而有所趋缓，此一情况更加深DRAM报价下挫的压力。
不过，记忆体封测厂力成（6239 )、泰林〔5466〕却因DRAM厂产出大增而受惠，尤其是Hynix释出委外封测订单，力成董事长蔡恭笃表示，封测产能短缺的情况预估将持续到明年第2季，除了原已谈妥的订单外， 该公司甚至已经婉拒Hynix欲追加订单的意愿，更凸显目前业者为景气过热、产能不足所苦的窘境。
至于泰林，10月的接单甚至还有部分吃不下转给南茂，该公司10月营收也因此创下历史新高。
由于产能吃紧，相较于跌跌不休的DRAM报价，包括力成、泰林均认为至明年第1季，封测价格欲小不易，其价格远较DRAM报价来得强势。
封测厂追加资金 增购机台
〔记者梁世煌／台北报导〕由于封测产能持续不足，国内封测厂为了添购设备机台，均有意在明年扩大资本支出规模，其中力成（6239 )明年资本支出将由今年的70亿元扩增至近百亿元，而飞信（3063 )今年资本支出不过8亿元，明年则计划一口气增至20亿元，成长率高达150%，届时飞信的TCP/COF月产能将由目前4千万颗再增至6千万颗，成长率达50%。
事实上，今年力成的资本支出原本计划为50亿元，不过，由于记忆体封测的需求越来越强劲，力成第4季追加资金增购机台，使得全年资本支出增至70亿元。
目前力成已经确定成为Hynix的DRAM封测产能供应厂之一，明年的产能需求更为吃紧，力成因此计划明年再买进16至20台T5588测试机台，使得该公司的资本支出金额预估至少在90亿元以上。
另外，面板驱动IC封测厂飞信今年的投资扩厂动作明显保守，但由于面板产业景气高烧不退，飞信同样面临产能不敷使用的情况，因此，明年飞信可望大幅增加投资金额来扩充产能，全年资本支出上看20亿元，因此明年除了TCP/FOC产能将因此提升50%外，包括金凸块月产能也将呈现倍增，由原来的每月2万片增至4万片。
