【大纪元7月1日报导】（中央社记者韦枢台北一日电）台工研院电子所结合产业学界等70几个机构成立“软性电子产业推动联盟”。电子所表示，联盟将以软性显示器及印刷式电晶体为先期目标产品，预计2008年出现首宗印刷式无线射频辨识技术 (RFID )产品，届时RFID的成本降到极低，将带来产业革命。
包括永丰余董事长何寿川、日月光总经理唐和明、长兴化工总经理高国伦、建邦董事长胡定华等产业界重量级人士亲自与会。经济部次长施颜祥出席祝贺，期勉透过这个产业联盟，推动产学研合作，加速软性电子技术共同研发，掌握软性电子发展趋势，与世界同步主导下世代电子技术，开创台湾产业璀璨的未来。
电子所所长陈良基表示，在以“积体电路发展计划”和“薄膜电晶体制造技术”协助台湾建立完整半导体与液晶显示器产业后，电子所规划全球产学研一致看好的软性电子技术，期待掌握软电技术先机，为台湾科技界注入转型的动力与契机。筹组“软性电子产业推动联盟”后，将以软性显示器及印刷式电晶体为先期目标产品。
其中软性显示器部分，将于2010年生产 eBook，也就是在一片类似卷轴的超薄软性显示器可以显示要看的资料，甚至还能在显示器上点选上下页；另外印刷式电晶体部分，将展现印刷式的RFID成品，不但成本降到 5美分以内，最重要的是届时将取代现用条码，而且RFID内存取的资料对产业供应链发生很大的变革。
在成立大会中，美国史丹佛大学教授鲍哲南以“国际软电技术现况与前景”为题发表演说，引起与会者热烈讨论。他指出，软电产品未来一定要从最简单的产品切入，后续再发展较繁复的产品，否则很容易泡沫化而失败。工研院经资中心资深产业分析师廖显杰也以“从FPD (平面显示器)产业发展看软电市场的机会”为题发表演讲。
