海力士半导体宣称研发出最小最快的手机晶片

【大纪元12月4日报导】（中央社首尔四日法新电）南韩海力士（Hynix）半导体公司今天宣称，已研发出世界上最快速且最小型的512MB手机动态随机存取记忆体（DRAM）。

海力士在声明中说，这种晶片能以每秒200MHz的速度处理1.6GB的资料，比该公司目前的手机晶片快一点五倍。

声明说，这种晶片仅八乘十公厘大小，是尺寸最小、可符合手机迷你化市场需求的晶片，可提供拥有像是数位多媒体广播功能的“第三代行动电话所需的记忆容量与速度”。