【大纪元4月27日报导】（中央社记者黄淑芳台北二十七日电）政府今天宣布有条件开放低阶半导体封装测试、四吋以下面板中段制程赴中国投资。经济部表示，相关评估早在民国93年即已完成，主要是考量开放晶圆代工后，若不开放封测登陆，市场将拱手让给外商，原本去年就要宣布开放，但因中国制订“反分裂国家法”而延迟。
业界期待已久的封测、小尺寸面板登陆投资，终于正式开放。经济部表示，半导体与 TFT-LCD是台湾两兆 双星重点产业，为持续推动国内朝更高技术层次发展，充分利用两岸资源优劣势，发挥垂直分工效益，经济部与陆委会等单位经过极为审慎的评估规划、充分沟通协调后，决定有条件开放。
事实上，经济部对于封测、小面板登陆一直持开放态度，但国内各界有不同意见。
经济部投资审议委员会执行秘书黄庆堂表示，政府先前已开放晶圆代工登陆，若不开放低阶封测业赴中国投资，将使业者失去商机，而且竞争对手韩国 AMKOR已去中国，开放低阶封测登陆，对国内不致有负面影响，业界也可抢占中国市场。小尺寸面板中段制程所需人工较多，国内成本太高，开放登陆较符合利益。
面对外界质疑开放时机是否过迟，黄庆堂说，政府早在民国93年即完成评估，去年将相关方案提报行政院大陆委员会，原定去年就要开放，因中国通过反分裂法而延搁，行政院最近核定开放，经济部是今天上午收到陆委会公文。
