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台经济部:轻裂厂及0.18微米制程登陆尚待评估

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【大纪元4月27日报导】(中央社记者黄淑芳台北二十七日电)业界期待已久的低阶半导体封装测试、四吋以下面板中段制程赴中国投资终于解禁,对于同属业者力争多时的8吋0.18微米晶圆制程、轻油裂解厂登陆案,经济部今天表示,一切按程序评估,目前没有进一步讯息。

政府宣示“积极管理,有效开放”经贸政策后,各界对于两岸经贸松绑期待不一。去年送件申请赴中国设立8吋、0.25微米厂的力晶、茂德申请案,至今仍未获准,统宝并购飞利浦涉及的中国模组厂能否合法化也一度受到质疑。

经济部宣布有条件开放小面板登陆后,统宝可依法正式提出申请,至于力晶、茂德案,经济部长黄营杉今天表示,审查程序还没有走完,一切依法办理。

至于业界力争多时的轻油裂解厂、0.18微米晶圆厂登陆时程,经济部投审会表示,0.18微米晶圆厂评估报告已送到陆委会,目前没有进一步讯息,轻裂厂评估报告则尚未正式提出。

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