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【大纪元4月27日报导】（中央社记者卢宏奇台北二十七日电）台湾经济部宣布有条件开放低阶半导体封装测试以及小尺寸面板中段制程赴中国投资，部分法人以“中性偏多”解读，认为有利于目前大盘多头气氛延续；但也有法人表示，政府开放时间太晚，短线对于相关个股激励有限。
经济部长黄营杉傍晚宣布，有条件开放低阶半导体封测、4 吋以下面板中段制程赴中国大陆投资，但因这两类投资案仍属重大投资，申请案需经跨部会小组审查。法人表示，以目前两岸气氛渐趋和缓来看，政策放宽电子业投资大陆，具有锦上添花效果，有助于台股多头气氛延续。
持不同看法的华顿投信投资长邱华创认为，台湾厂商的竞争对手早已赴中国大陆投资设厂，目前政策开放时间恐怕有点晚，而台湾相关厂商也期待更高阶制程能开放登陆，因此短线对于股价激励效果有限。
就基本面来看，邱华创表示，由于手机等消费性电子产品需求畅旺，带动晶圆代工、半导体封测等相关厂商业绩表现强劲，包括手机、IC封测以及面板等族群，仍为第 2季布局的主要标的。
邱华创进一步分析，以小型股为主的美国罗素2000指数创下历史新高，而道琼工业指数及那斯达克指数改写5、6年来新高，加上新兴市场、亚洲除日本以外市场，新进资金均较去年同期大增3至4倍，在在显示亚洲股市资金不虞匮乏，台股在多头趋势形成后，改变机会不大，可望持续震荡走坚。
