【大纪元10月31日讯】（自由时报由时报记者洪友芳／新竹报导〕封测业龙头厂日月光（2311 )财务长董宏思昨表示，明年封装测试业成长幅度比半导体业倍增，可望比今年成长达二成左右，该公司营运高成长可期，资本支出将逾四亿美元，他并指出，日月光第四季毛利率上看31%，营收将持续创新高。
日月光昨举行法说会，公布第三季合并营收277.33亿元，比第二季增长19%，比去年同期增加4%；毛利率30.4%，比第二季上升三个百分点，直逼去年同期的30.9%历史高点；税前盈余58.29亿元，比第二季大增62%，税后盈余42.25亿元，更比上季增长高达64%，每股盈余0.79元。前三季累计税后盈余84.61亿元，每股盈余1.58元。
董宏思指出，日月光第四季将持续创新高，可望比第三季达高个位数的成长，测试业务成长占较高，同时毛利率也续改善达31%的新高纪录。第四季资本支出预估1.2亿美元左右，封装约占8,000万美元、测试占3,700万美元、材料约占200万美元，总计全年资本支出累计接近四亿美元或超过四亿美元，明年预估超过四亿美元。
市场估计明年半导体业将比今年成长5-9%，董宏思认为，后段封测业成长幅度倍增，且价格与产能利用率趋于稳定，可望比今年成长高达二成左右。
DRAM市况不佳，日月光转投资的日月鸿却有不错的营运成绩，董宏思表示，日月鸿将是日月光明年成长动力，第三季单月产出2,500万颗，第四季将达二位数产出增长量，每月接近3,000万颗，毛利相当不错。
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