【大纪元11月3日报导】（中央社记者何宏儒台北三日电）金融海啸冲击全球，半导体产业前景堪忧，何时有机会回春？根据拓墣产业研究所最新预测，2009年全球半导体产业年成长率恐将为零，2010、2011年预估仅有个位数成长率；待全球经济渐走出衰退阴霾后，2012年可望重回两位数的成长荣景。
据北美半导体设备B/B值（半导体设备订货/出货值）、IC产业库存水位以及产能利用率等半导体3大领先指标分析，在金融海啸冲击下，预计至少还需一年时间，半导体产业才有回春机会。
整体而言，半导体产业将展开漫长复苏之路，预估2010、2011年成长率仅个位数；待走出经济衰退阴霾后，2011年产值估逾3000亿美元，而2012年预估成长率将可重回两位数。
拓墣产业研究所研究员李永健表示，与2007年相比，2008年IC库存水位没有特别严重，但去化速度相对慢。不过，金融海啸引发的经济衰退，以及市场需求急速冷冻，却令厂商应变不及，以致需要比过去更长时间去化库存。
他认为，2007年业者约用一年时间去化库存，估计2008年这波IC库存需两年时间去化；也就是说，半导体产业将在2009年第3季或第4季才能重回安全库存水位；2010年后才可能步向良性循环。
由于全球经济情势不明，加上金融危机如滚雪球般袭卷而来，导致全球资金流动停滞，半导体产能利用率瞬间下滑，由2008年第二季前的90%，第三季明显降至85%，第四季更下滑至70%。拓墣预估，2009年第一季可能仅剩60%的产能利用率。
李永健认为，2009年全球半导体景气将呈“上冷下热”格局；即上半年将继续2008年走势往谷底下滑，下半年则会随产业调节渐告段落，以及2010年半导体产业可望回春带动下，预估景气较为活络。
拓墣预估，2009年下半年产能利用率将恢复至85%，达2008年第三季前的水准。整体而言，2009年第三季将是全球半导体产业酝酿复苏的前哨站，第四季则可望在2010年全球半导体产业复苏带动下，有不错表现。
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