【大纪元10月4日报导】(中央社记者潘智义台北4日电)市调机构Displaybank指出，一般薄膜电晶体阵列制程以硅原料为主，但硅半导体材质不能够满足软性显示器所需材质轻、可挠、可折叠等特性，故业界积极研发硅原料替代技术。
专业市调机构Displaybank表示，软性显示器(Flexible Display)被喻为下世代新兴显示器，而软性显示器面临最大技术瓶颈，主要在于薄膜电晶体阵列(TFT Array)制程。
一般薄膜电晶体阵列制程以硅原料作为基本材料，但硅半导体材质不能够满足软性显示器所需要的低成本、耐破、材质轻、可挠、可曲、可折叠的技术特性。
因此，业界与技术专家开发硅原料的替代技术已经成为一个重要的研究项目。
Displaybank表示，2005年三星电子首度发表有机薄膜电晶体 (OTFT)的15吋XGA TFT-LCD技术后，便开始有机薄膜电晶体商用阶段。
另外，2007年SONY持续投入在塑胶基板有机薄膜电晶体的开发，同时也是首度运用可挠式有机发光二极体(OLED)元件，以及有机发光二极体结合的全有机显示器。Plastic Logic公司发布以喷墨制程，制作有机薄膜电晶体阵列技术，并将开始量产10吋电子纸(E-paper)。
留言