【大紀元5月2日報導】(中央社記者張均懋台北二日電)日月光半導體公司表示，桃園中壢廠昨天下午 2時左右疑因一樓鍋爐爆炸引發火災，估計受損廠房的封測產能約佔集團全球封測產能10%，日月光將以現有高雄廠及其他廠區產能供應客戶需求；至於受損廠區內機器設備材料皆已投保，實際財務損失在進一步評估後，盡速向保險公司申請理賠。
日月光表示，此次火災受到影響廠區主要為中壢廠區 A棟大樓，大樓本身受損情況有待專業人員進行評估，若以目測觀察結果，大樓結構並未嚴重受損。機器設備方面，受火災影響主要為低樓層內材料廠設備，高樓層的封測設備可能受濃煙影響而部分受損。
日月光推估，A 棟生產大樓應可在一定期間內修復恢復生產，但實際情況仍需經專業人員評估後才可確定。至於中壢廠封測業務所受影響，日月光將與客戶協調後，盡速轉移至高雄及海外集團生產基地，如馬來西亞、韓國、日本及其他廠區。
由於基板材料對高階封裝製程相當重要，日月光除將以高雄及上海廠區產能支援，若仍有不足，將協調協力廠商提高供應量。
日月光表示，昨天火災發生時適逢假日，廠區並未開工，僅有少數加班及留守人員駐廠，有 5名員工受到輕微嗆傷及割傷，經醫治後已回家休養，另有一名消防人員及 2名包商因嗆傷住院治療中，公司已派員慰問並全力協助其醫療所需。
