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【大紀元6月29日訊】 日立公司本周四宣布開發出新型非接触式集成電路芯片。它比一粒大米還要小，几乎可以嵌入到紙張中。日立聲稱，這是世界上最小的非接触式集成電路芯片。
據賽迪網報道﹐新芯片采用0.4微米工藝，速度為2.45Gps，采用128位ROM。芯片經久耐用，即使紙張被折疊也不會損坏。如果把它們放置在重要文檔，比如紙幣、有价證券、證書和個人支票中，芯片能用于防偽。
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