【大紀元6月29日訊】今年8月，在斯坦福大學舉行的“Hot Chips Conference”上，各路芯片業人馬將各顯神通、亮相最新產品，屆時全球IT人的目光都將聚焦于此。
Intel將在會上透露奔騰4及安騰更多發展計划，并將展示支持DDR SDR/RDRAM的870芯片組。Intel還將詳細描述奔騰4架构。而其新款870芯片組還可配合64位安騰和32位的至強微處理器，最多可支持16顆微處理器并行工作。
IBM則將為大家展示內置1.7億晶体管、速度達1GHz的Power4微處理器，和以Power4為基礎衍生出的電視游戲机用微處理器Gekko等﹔其它將闡述產品細節的厂商還包括PMC Sierra、SGI、日立、東芝、ARM等、及若干芯片業新秀。
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