【大纪元6月29日讯】今年8月，在斯坦福大学举行的“Hot Chips Conference”上，各路芯片业人马将各显神通、亮相最新产品，届时全球IT人的目光都将聚焦于此。
Intel将在会上透露奔腾4及安腾更多发展计划，并将展示支持DDR SDR/RDRAM的870芯片组。Intel还将详细描述奔腾4架构。而其新款870芯片组还可配合64位安腾和32位的至强微处理器，最多可支持16颗微处理器并行工作。
IBM则将为大家展示内置1.7亿晶体管、速度达1GHz的Power4微处理器，和以Power4为基础衍生出的电视游戏机用微处理器Gekko等﹔其它将阐述产品细节的厂商还包括PMC Sierra、SGI、日立、东芝、ARM等、及若干芯片业新秀。
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