聯電力成爾必達3方合作 21日簽約

【大紀元6月18日報導】（中央社記者張建中新竹18日電）晶圓代工廠聯電、記憶體封測廠力成，及日本記憶體大廠爾必達（Elpida）將展開 3方技術合作，21日將正式簽訂技術合作協議。

聯電及力成都與爾必達有密切合作關係；其中，聯電曾與爾必達攜手合作搶攻日本系統單晶片（SoC）代工市場。

力成則是爾必達主要封測供應商，爾必達也是力成主要客戶之一。力成去年為協助爾必達度過記憶體產業不景氣，還透過投資爾必達旗下 EBS公司50億日圓，間接金援爾必達。

聯電、力成及爾必達將於21日共同簽訂技術合作協議，進一步展開 3方技術合作；聯電與力成對於合作內容保密，不過，市場揣測應與記憶體封測技術有關。