【大紀元3月7日報導】(中央社記者吳佳穎台北 7日電)智慧手機、平板電腦愈做愈薄，產業研究員表示，這是因為採用高密度連接板以及多模組化，將原有元件拆開放置的結果；而電子產品薄型化趨勢帶動軟板需求成長。
手機、平板電腦愈做愈薄，功能也愈多，工業研究院產業經濟與趨勢研究中心 (IEK)產經中心研究員江柏風表示，智慧手機、平板電腦可以愈做愈薄，是因為將功能模組拆開排放的結果。
江柏風說，原來的手機是將許多元件放置在同一塊硬電路板上，現在則採「化整為零」方式，把可分開的模組拆開，再用軟板連接，塞放在其他空間裡，因此可以愈做愈薄。
江柏風表示，這種薄型化趨勢，會讓更多手機、平板電腦以多模組方式整合功能，也會帶動軟板需求；目前，一般手機只需3到5片軟板、智慧型手機則是6到8片，而iPhone 4等配備雙鏡頭、模組功能多的智慧手機就需要10到12片軟板。
江柏風進一步表示，軟板材料、技術和硬板不同，有些技術門檻存在；目前也有一種軟硬板，是將軟板直接夾壓在硬板裡，如此一來，不需連接器，產品還可以更薄，但由於軟硬板生產過程良率仍不夠高，價格較昂貴。
