真機大拆解 iPhone SE是個集合體

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【大紀元2016年03月31日訊】(大紀元記者凌妃編譯報導)蘋果公司(Apple)於3月21日推出新的小屏幕手機iPhone SE,售價是有史以來最低的,16GB單機價為399美元,將在3月31日開始出貨。全球首支iPhone SE也被拆解,結果發現它是支iPhone 5、iPhone 6以及iPhone 6s的大集合體。

據果粉論壇MacRumors 3月30日報導,拆解公司Chipworks表示,iPhone SE的新零件並不多,但這並不意味著它完全沒有創新,相反的,它是一支集合眾iPhone「對的」零件之成功手機。因為想要將正確的新的與舊的零件拼裝在一起,且價格合理,並不是件容易的事。

iPhone SE處理器採用和4.7英寸旗艦型手機iPhone 6s相同的A9晶片,Chipworks發現A9晶片的零件編號是APL 1022,來自台積電;還有記憶體來自DRAM晶片製造商SK海力士(SK Hynix),Chipworks說,這可能和iPhone 6s的2GB LPDDR4 DRAM是同一塊。

應用處理器的日期代碼顯示2015年8月/9月1535,看起來這個晶片已經在倉庫裡存放一段時間。記憶體則為2015年12月1549,很可能最後的組裝時間是今年1月底。

iPhone SE的NFC晶片(Near Field Communication,近距離無線通訊,是一種無線連接技術)叫NXP 66V10,和iPhone 6s一樣。此外,6軸傳感器是使用應美盛(InvenSense)的產品,這和iPhone 6s相同。

iPhone SE搭載高通(Qualcom)的MDM9625M數據機;而無線電收發器也和iPhone 6一樣。音頻積體電路則是由多媒體晶片供應商Cirrus Logic所設計,這個就和iPhone 6s一樣。

iPhone SE很多部件都來自於iPhone 6和iPhone 6s,不過,使用博通(Broadcom)BCM5976以及德州儀器(Texas Instruments)343S0645的觸控屏幕控制器則和iPhone 5s一樣。

Chipworks表示,屬於iPhone SE自有的新零件並不多,它們包括「338S00170」裝置,很可能是一個新的電源管理IC;還有Skyworks SKY77611功率放大器(Power Amplifier)模組、東芝(Toshiba)16GB NAND快閃記憶體、EPCOS D5255天線切換器以及AAC Technologies的麥克風。

責任編輯:葉紫微

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