【大纪元2016年03月31日讯】（大纪元记者凌妃编译报导）苹果公司（Apple）于3月21日推出新的小屏幕手机iPhone SE，售价是有史以来最低的，16GB单机价为399美元，将在3月31日开始出货。全球首支iPhone SE也被拆解，结果发现它是支iPhone 5、iPhone 6以及iPhone 6s的大集合体。
据果粉论坛MacRumors 3月30日报导，拆解公司Chipworks表示，iPhone SE的新零件并不多，但这并不意味着它完全没有创新，相反的，它是一支集合众iPhone“对的”零件之成功手机。因为想要将正确的新的与旧的零件拼装在一起，且价格合理，并不是件容易的事。
iPhone SE处理器采用和4.7英寸旗舰型手机iPhone 6s相同的A9晶片，Chipworks发现A9晶片的零件编号是APL 1022，来自台积电；还有记忆体来自DRAM晶片制造商SK海力士（SK Hynix），Chipworks说，这可能和iPhone 6s的2GB LPDDR4 DRAM是同一块。
应用处理器的日期代码显示2015年8月／9月1535，看起来这个晶片已经在仓库里存放一段时间。记忆体则为2015年12月1549，很可能最后的组装时间是今年1月底。
iPhone SE的NFC晶片（Near Field Communication，近距离无线通讯，是一种无线连接技术）叫NXP 66V10，和iPhone 6s一样。此外，6轴传感器是使用应美盛（InvenSense）的产品，这和iPhone 6s相同。
iPhone SE搭载高通（Qualcom）的MDM9625M数据机；而无线电收发器也和iPhone 6一样。音频积体电路则是由多媒体晶片供应商Cirrus Logic所设计，这个就和iPhone 6s一样。
iPhone SE很多部件都来自于iPhone 6和iPhone 6s，不过，使用博通（Broadcom）BCM5976以及德州仪器（Texas Instruments）343S0645的触控屏幕控制器则和iPhone 5s一样。
Chipworks表示，属于iPhone SE自有的新零件并不多，它们包括“338S00170”装置，很可能是一个新的电源管理IC；还有Skyworks SKY77611功率放大器（Power Amplifier）模组、东芝（Toshiba）16GB NAND快闪记忆体、EPCOS D5255天线切换器以及AAC Technologies的麦克风。
责任编辑：叶紫微
