台灣取得美國專利以半導體製程最優

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【大紀元12月3日訊】行政院經建會委託研究報告顯示,台灣在美國取得「發明專利」成長快速,其中在半導體製程領域表現最出色;但在半導體核心與周邊技術等領域,如記憶體、SRAM、DRAM等仍由美、日兩強主導,台灣所獲得專利件數還不如南韓。

據中央社12月3日報導,經建會委託中華經濟研究院研究「專利權在我國資訊通訊科技產業發展所扮演之角色」,期末報告將在十二月底前出爐。

經建會部門計劃處表示,各國在美國取得「發明專利」的數量作比較,台灣在1995年居全球第七位,2000年已升至第三名,獲得4,662件專利,僅次於日本的31,296件、德國的10,234件,南韓則有3,314件居第七名。

進一步觀察台灣在美國取得專利的細項分類資料,可發現台灣取得專利最多的項目是半導體製程,2000年為945件,其次是電氣連接器有366件。這與台灣在美國取得專利最多的企業為台積電、聯電、鴻海等領導廠商專業領域相符合。

1997到2001年我國於美國取得的半導體製程領域專利,占美國核准該領域專利總數的19.1%,日本為22.1%,南韓為8.6%,美國則為43.3%,顯示台灣半導體製程領域專利取得,明顯優於韓國。事實上,半導體製程也是台灣近年來表現最為突出的技術領域。

但在記憶體、靜態資訊存取(SRAM)及動態資訊存取(DRAM)等半導體核心及周邊技術領域方面,仍由美、日二強主導。我國在美國所獲專利不多,僅占美國核准這項領域專利總數的2%到3%。但南韓在這些周邊技術領域內的表現已領先我國,占美國核准這項領域專利總數的7.7%~11.7%。若以專利被引證率作為專利品質的指標,台灣在半導體製程技術的平均被引證率高達2. 642,高於南韓的2.086和日本的2.057,這點再次印證,台灣的半導體製程技術在世界上已經具備一定水準。但是,除了半導體製程技術以外,其他半導體周邊技術領域,台灣不但取得的專利較少,被引證率也普遍偏低(多數小於1.5)。

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