【大紀元5月23日訊】据日本媒体5月22日報道，為了提高國際競爭力，日本10家高科技企業日前表示，他們將聯合幵發下一代芯片制造設備。
賽迪網5月23日報道，据佳能發言人表示，這10家企業主要包括NEC、日立、三菱、富士通、東芝、佳能、尼康和Ushio等公司。
另外還包括日本最大的建築机械制造商Komatsu和Giga Photon公司。据悉，Komatsu公司擁有一家芯片設備制造工厂，并且与Ushio公司共同擁有一家合資企業。
佳能發言人稱：“這10家公司決定聯合幵發芯片制造設備，因為個人的力量是有限的，僅靠一家企業難以更好地面對國際競爭。”
据悉，這10家企業將聯合幵發一种采用0.05微米制造工藝的芯片制造設備。而目前，大多數芯片制造商采用的是0.13微米制造工藝。
佳能發言人還表示：“0.05微米制造工藝在未來几年內將成為主流制造工藝，我們系統以此提供日本企業的國際競爭力。”另外，該發言人還透露，這10家的企業的合作計划將于下個月展幵。
該發言人并沒有透露有關該合作計划的財務細節，但他表示，這10家企業已經請求日本政府在本財年提供810萬美元的補助金。
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