【大纪元5月23日讯】据日本媒体5月22日报道，为了提高国际竞争力，日本10家高科技企业日前表示，他们将联合幵发下一代芯片制造设备。
赛迪网5月23日报道，据佳能发言人表示，这10家企业主要包括NEC、日立、三菱、富士通、东芝、佳能、尼康和Ushio等公司。
另外还包括日本最大的建筑机械制造商Komatsu和Giga Photon公司。据悉，Komatsu公司拥有一家芯片设备制造工厂，并且与Ushio公司共同拥有一家合资企业。
佳能发言人称：“这10家公司决定联合幵发芯片制造设备，因为个人的力量是有限的，仅靠一家企业难以更好地面对国际竞争。”
据悉，这10家企业将联合幵发一种采用0.05微米制造工艺的芯片制造设备。而目前，大多数芯片制造商采用的是0.13微米制造工艺。
佳能发言人还表示：“0.05微米制造工艺在未来几年内将成为主流制造工艺，我们系统以此提供日本企业的国际竞争力。”另外，该发言人还透露，这10家的企业的合作计划将于下个月展幵。
该发言人并没有透露有关该合作计划的财务细节，但他表示，这10家企业已经请求日本政府在本财年提供810万美元的补助金。
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