台灣超越韓中兩國 成半導體設備最大買家

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【大紀元2021年12月11日訊】(香港大紀元記者梁欣、萬平採訪報導)國際半導體產業協會(SEMI)的數據顯示,今年第三季度(Q3),台灣成為半導體設備的全球最大買家,超越了韓國及中國大陸。對於台積電赴美設廠,台經院產經資料庫總監劉佩真指,美國希望藉由台積電建立美國製造的供應鏈;前台積電主管李先生也表示,台積電製程技術先進,其它廠商無法相比。

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台積電帶旺供應鏈

12月2日,國際半導體產業協會(SEMI)發布數據,台灣在7月至9月期間購買了價值73.3億美元的半導體設備,季增45%、年增54%,超越韓國及中國大陸,躍居全球最大半導體製造設備市場。

SEMI表示,包括通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等市場對晶片的強勁需求,驅動第三季半導體設備持續增長,再創歷史新高紀錄。

前台積電主管李先生對大紀元記者表示,為因應全球晶片荒,台積電積極擴建5奈米、7奈米廠,以及其它的半導體廠也相繼擴廠,帶動相關供應鏈同步發展,並提升台灣關鍵設備、零配件及原物料供應商技術與品質。

12月7日,台灣財政部公布數據,台灣11月出口415.8億美元,連5個月刷新單月新高,年增30.2%,連續17個月成長,創下近10年最長成長周期。12月出口預計年增21%至25%,第四季將成史上最旺一季。

台經院產經資料庫總監劉佩真在接受大紀元採訪時說,現在擴廠,也要等到2023年才能有產能,且產能有限。

她對民間有人擔心產能過剩的問題表示,新興應用科技中長期、結構性的需求已經顯現,包括5G、AI、車用晶片或一些高效能的計算等,供給的幅度遠不如需求增加的幅度,要到2023年才能看到市場稍為緩解。

劉佩真說,台灣今年半導體產值成長了25%,明年幾乎還有12%增長空間。而且,台灣許多廠商與客戶簽的都是長約,所以不會遇到有了產能卻沒有訂單的情況。

台積電赴美設廠之得失

今年,台積電董事長劉德音及總裁魏哲家選擇赴美在亞利桑那州設5奈米廠,2024年量產,投資金額約120億美元。

受國情不同影響,美國的人事成本較台灣高出3成以上,勞工生產力低,勞力成本讓台積電頭痛。台積電赴美設廠成本數倍於台灣。

美國國內原料運輸、儲存的物流網仍不完善,再加上美國的各項規定與台灣、日本不同,現有供應鏈無法在當地如法炮製。跟隨台積電的供應商也因風險大、成本高而裹足不前。

劉德音在6月9日的股東大會上曾表示,赴美設廠絕對符合公司利益,還有二大好處,其一為得到美國客戶的信任,使得台積電未來在美國市場發展能占到一個有利的地位;其二為可延攬更多頂尖優秀人才,頂尖的科技人才對於台積電保持技術領先十分重要。

今年年中,在美國政府發布的關於供應鏈脆弱性的一份調查報告中,華盛頓警告說,台灣的任何中斷都可能使依賴台灣產量的電子製造商損失5,000億美元的收入。

美國擔心依賴台灣製造的晶片所帶來的地緣政治風險,幾乎所有全球領先的半導體生產都來自台灣。而中共一直沒有放棄以武力占領台灣。

台積電製程仍占先機

對於台積電赴美設廠,劉佩真說,目前來講,英特爾(Intel)雖有地緣之利,但製程技術短期內還無法影響到台積電,美國需要台積電的加持。美國也希望藉由台積電建立美國製造的供應鏈。

李先生則表示,英特爾和三星(Samsung)都不是專做代工的。英特爾要開始做代工,對台積電是有不小影響,英特爾遊說國會獨占國防訂單,但台積電製程技術先進,要看客戶需求,其它廠商的良率都無法跟台積電比。

李先生說,三星則不是太大的問題,三星已經追很久了,三星當初在技術的幾個節點上選錯了技術,其實早就被台積電甩在後面了。

李先生表示,各國都想建立自己的半導體供應鏈,但半導體業耗電、耗水,國際上又在推行綠色能源,那都是看天吃飯,若沒有足夠的水電配合,設了廠也無法運轉。

劉佩真說,三星赴美設3奈米廠,雖投資較台積電大,但時間較晚,且製程良率上不如台積電。

她還表示,台積電受世界各國青睞的原因,就是它的製程可實現率一直都非常高(良率高),在先進製程的良率表現都是非常的優異。而且台積電在良率達標後,都能快速擴產,達到極高的市占率。

除此之外,台積電是純代工,與客戶之間不具備競爭關係,也是原因之一。

台韓美在先進製程上的比較

據公開信息顯示,晶圓代工領域的先進製程之爭,目前僅剩下台積電(TSMC)、三星電子(Samsung)以及英特爾(Intel)有能力競爭,而先進製程的比較,除了晶片(芯片)微縮製程的技術外,還要比晶片的良率、效能和功耗。

台積電5奈米和三星5奈米就相差極大,台積電的5奈米是7奈米的完整迭代,而三星5奈米則只是其7奈米的同代加強版。

韓國商業雜誌《Business Korea》7月披露,三星位於華城的V1廠,是全球首座在7奈米以下製程採用極紫外光(EUV)微影設備的生產線,部分代工工序良率低於50%(通常良率必須超過95%)。

今年7月,英特爾公布最新的半導體製程和封裝技術進度,並將7奈米晶片更名為Intel 4,也是英特爾首次採用極紫外光技術,預計在2023年量產,製程進度落後於台積電和三星。

責任編輯:連書華#

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