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台積電
【大紀元2021年09月23日訊】（大紀元記者張原彰台灣台北報導）國際半導體產業協會（SEMI）舉辦的線上高科技智慧製造論壇，台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆在會上表示，積極打造創新的3D Fabric先進封測製造基地，SoIC廠房將於今年導入機台，另一2.5D先進封裝廠房預計明年完成。
廖德堆說，隨著先進製程技術朝3奈米或以下推進時，具有先進封裝的小晶片概念，已成為必要的解決方案。為了達到先進小晶片封裝製造的上市時間、量產和良率目標，台積電正打造創新的3D Fabric先進封測製造基地，將採全自動化。
廖德堆說，台積電的3D Fabric先進封測製造基地包括先進測試、SoIC和2.5D先進封裝（InFO、CoWoS）廠房；其中的SoIC廠房將於今年導入機臺，2.5D先進封裝廠房預計明年完成。
廖德堆說，台積電2020年製程技術已發展至5奈米，預計在2022年完成5奈米的SoIC開發。
廖德堆表示，台積電已建構完整的3D Fabric生態系，包含基板、記憶體、封裝設備、材料等。他強調，台積電主要提供客戶的價值是上市時間及品質。
責任編輯：玉珍
