site logo: www.epochtimes.com

台積電與力積電 大摩:最快Q4被砍單

人氣: 120
【字號】    
   標籤: tags: , , , ,

【大紀元2021年09月15日訊】(大紀元記者徐翠玲報導)摩根士丹利表示,全球晶片封測14%產能位於馬來西亞,為汽車及伺服器供應鏈的主要瓶頸。而整體半導體需求可能被高估,發現智慧型手機、電視及電腦半導體需求已轉弱,也觀察LCD驅動IC、利基型記憶體及智慧型手機感測器庫存會有問題,預計最快今年第4季,台積電力積電等代工廠會發生訂單遭到削減。

摩根士丹利表示最新報告指出,全球晶片封測14%產能位於馬來西亞,尤其是來自美歐IDM廠的產能,包括德州儀器(TI)、意法半導體(STM)、安森美(ON Semi)及英飛凌(Infineon)等。受新冠肺炎(中共肺炎)疫情影響,馬來西亞封測工廠6月開始實施部分封鎖,9月為止的產能利用率平均僅47%,導致下游廠商繼續超額下訂PMIC、MOSFET與MCU ,所以市場不斷傳出晶片短缺。

《CNBC》報導稱,後端供應商與大摩交談過後認為,馬來西亞的晶片產能可能會11月及12月顯著改善。

受到馬來西亞影響,摩根士丹利說,中國大陸汽車及電動車產能仍受到車用晶片短缺的衝擊;伺服器產能也受到特定電源IC的限制,例如:來自德州儀器、萬有半導體(AOS)及安森美的電源IC,這將進一步壓第4季伺服器DRAM的價格。但若馬來西亞的封鎖措施改變,全球汽車及伺服器可望恢復產能。

整體半導體需求可能被高估了,摩根士丹利表示,發現智慧型手機、電視及電腦半導體需求轉弱,也觀察LCD驅動IC、利基型記憶體及智慧型手機感測器存在庫存問題,預計台積電力積電等代工廠,最快會在今年第4季發生訂單遭到削減。

責任編輯:玉珍

評論