日本巨額補貼台積電 建新一代半導體基地

日本提出三階段戰略重振半導體產業

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【大紀元2022年06月20日訊】(大紀元專題部記者東方皓綜合報導)日本與美國加強芯片等供應鏈合作,並在國內完善新一代半導體製造基地;宣布最高補助4760億日元支持台積電在日本合資建廠。全球各大經濟體爭相補貼芯片行業背景之下,日本經濟產業省提出了一個三階段戰略,以在未來十年內重振日本的半導體產業。

日本政府巨額補貼台積電建廠

2022年6月17日,日本經濟產業省宣布,將此前台積電、索尼和日本汽車零部件公司電裝(DENSO)合資的晶圓工廠認證為「特定半導體生產設施」,最高補助4760億日元(約合人民幣236.87億元)。該晶圓廠是日本政府自2022年開始實施「指定半導體生產設施維護計劃」以來,宣布資助的首個項目。

日本經濟產業省官網的文件顯示,該晶圓廠建廠初期投入約為86億美元(約合人民幣577.64億元),在投產後,每年還需要投入資金數百億日元。日本政府將通過直接提供援助金、給予利息補償和提供有償貸款的方式進行補貼。此外,該文件顯示,台積電將應日本政府要求,考慮擴大對日本客戶的芯片供應。

台積電於兩年前開始加速在海外建廠,並積極尋求當地政府補貼。2020年,台積電宣布,計劃投資數十億美元,在美國亞利桑那州建立5納米晶圓廠,成為該州歷史上金額最大的外國直接投資。在近日釋出的一則招聘短片中,台積電表示,亞利桑那州廠已於2021年4月動工興建,預計2024年營運量產,月產能2萬片。

2021年11月,台積電宣布,將在日本新建一座12英寸晶圓廠,該晶圓廠初期將採用22納米至28納米工藝製程,預計2022年動工,並於2024年底前投產,月產能可達4.5萬片12英寸晶圓。

2022年2月,日本電裝公司宣布加入,投資3.5億美元,持股超過10%;台積電仍為大股東;索尼持股小於20%。同時,台積電宣布,該廠還將生產12納米至16納米製程產品,使預計月產能提高到5.5萬片12寸晶圓。

除了日本公司願意合資外,日本政府承諾支持該項目是台積電赴日設廠的原因之一。為鼓勵外國半導體公司在日投資,日本政府在2021年11月編立了7740億日元(約合385億人民幣)的特別內閣預算,其中6170億日元(約合307億人民幣)成立特定半導體基金,用於資助高端芯片製造投資;470億日元(約合23億人民幣)用於資助模擬芯片投資;1100億日元(約合55億人民幣)用於其它芯片和電源管理組件投資。

日本擬在國內完善新一代半導體生產基地

日本共同社2022年6月15日獲悉,日本政府基本決定與民間企業合作,在國內完善新一代半導體製造基地,還將與美國政府攜手,力爭在2025至2029年度的較早階段實現。

報導稱,日美政府在2022年5月的首腦會談中一致同意在新一代半導體領域合作,近期將設置聯合工作組,具體制定建造地點等建設計劃。2022年7月舉行的「日美經濟政策磋商委員會」(經濟版2+2)上將磋商合作內容。日本政府在研究利用補貼等方式。

新一代半導體比以往的半導體在性能上大幅提升,可以用於人工智能(AI),還可以轉用於量子計算機、軍事等領域,在經濟安保上也不可或缺,因此政府為確保穩定供應將加緊構築量產體制。

在一份產業規劃文件中,日本政府表示,隨著數字化進程的推進,半導體越來越多應用在汽車、醫療器械等關鍵領域,而全球芯片供應鏈受地緣政治影響的風險在增加。因此,日本要大力發展半導體行業,確保穩定供應,提高國家戰略自主性。

日美加強芯片等供應鏈合作

2022年5月23日,日本首相岸田文雄和美國總統拜登就深化經濟安全合作達成共識,在全球供應短缺的情況下,加強具有戰略重要性的芯片等大宗商品的供應鏈。

兩國領導人在東京的會議上證實,兩國將在半導體製造能力和多元化方面、先進電池供應鏈方面及關鍵礦物的彈性供應鏈方面加強合作。

岸田在會後的聯合新聞發布會上表示,「我們就經濟安全合作達成協議,包括開發尖端半導體。」根據聯合聲明,岸田和拜登同意成立一個聯合工作組,共同探索新一代計算機芯片的開發。

據日本官員說,兩國的目標是在共享必要組件的同時在本國建立生產體系,因為他們認識到減少對進口半導體依賴的重要性。

俄烏戰爭加上全球中共新冠病毒疫情的反覆,導致全球面臨著芯片等一些戰略物資的供應緊張,穩定芯片供應已成為當務之急。

美日合作的目標是,在當前台灣、韓國等引領全球半導體生產後,力爭未來能迎頭趕上。日本工業部的一位官員表示,日本正考慮組建一個新的研發中心,以有朝一日開發比2納米芯片更先進的新一代半導體。

日本醞釀半導體新國策 經濟產業省提出三階段戰略

2022年5月19日,日本電子信息技術產業協會(JEITA)半導體部宣布,它已向經濟產業省商業和信息政策局信息產業司提交了題為「2022年版半導體戰略,以提高國際競爭力」的建議。建議包括:支持盟友合作,加強供應鏈;增加政府補貼,建立具有連接基礎研究和產品開發的最新設備的研究機構,支持下一代半導體的開發;開設半導體課程,從小學到大學都需要人力資源開發;成立半導體諮詢委員會,工業界、政府、學術界和學術界隨時討論半導體戰略等。

該小組在談到當前半導體行業的環境時說:「可以毫不誇張地說,半導體是數字社會不可或缺的產品,將承擔國家的命運。從國家安全的角度來看,它被認為是一個極其重要的產品,因為全球市場規模超過60萬億日元,不僅對全球經濟,而且對人民生活都產生了重大影響。此外,在實現碳中和社會方面,它在所有方面都發揮著重要作用。因此,全球多國政府對本國半導體產業的大規模支持正在大力推動,以提高半導體的國內生產率,建立和加強供應鏈,以穩定供應。」

2021年6月,日本經濟產業省(METI)提出了一個三階段戰略,以在未來10年內重振日本的半導體產業。

第一階段,加強物聯網設備的半導體生產基礎設施。

出於經濟安全原因,日本必須確保穩定供應先進半導體,如邏輯IC和存儲芯片。為此,政府需要吸引外國芯片製造商在日本建立工廠,並通過激勵和補貼來促進國內半導體生產。

第二階段,與美國合作開發下一代半導體技術。

日本國家先進工業科學技術研究院(AIST)已發起研發聯盟,以開發2納米及以下製造工藝。英特爾和IBM是該聯盟的投資方,研發成果應該會在2025年前後出爐。METI未來的半導體研發項目也將涉及日本和外國公司的合作。

第三階段,規劃更大規模的國際合作,提升未來的半導體技術。

日本將轉向精度和計算效率更高的光電聚變技術。這些技術可能會在2030年後改變半導體產業,並帶來新一輪的國家研發項目。

全球各大經濟體爭相補貼芯片行業

除日本以外,幾乎全球各大經濟體也都在爭相補貼芯片行業,希望吸引台積電、英特爾等公司前來設廠。

2021年5月,韓國政府制定了「K-半導體戰略」,通過制定減稅、補貼政策,計劃成為全面的半導體強國,並預計政府和公司對半導體行業的投資將在2030年前達到510萬億韓元(約合人民幣2.65萬億元)。

2022年2月,歐盟公布《芯片法案》,計劃向芯片廠投資430億歐元(約合人民幣3031.43億元),希望通過增加投資、加強研發,擴大歐盟芯片產能在全球市場占比,並防止對國際市場過度依賴。在具體目標上,歐盟計劃建造2至4家超級芯片工廠,生產製程小於2納米的芯片,到2030年將芯片產能從目前的占全球10%,提升到20%。

美國於2020年立法通過了「2021財年國防授權法案」,法案包括設立一個半導體基金,目標是與盟國建立一個安全的半導體供應鏈,從聯邦層面提供更多的資金來配合對國內半導體產業的投資。

此外,拜登政府此前推動的「兩黨創新法案」進入立法最終討論階段,該法案包含一項對美國芯片行業的520億美元(約合人民幣3492.68億元)的投資。對美國半導體行業的巨額投資已經成為兩黨共識。

責任編輯:連書華

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