【大紀元2023年09月12日訊】（大紀元記者侯駿霖台灣台北報導）工研院12日舉辦「創新50洞見新未來」國際論壇，針對2035年技術策略與藍圖，將持續深耕人工智慧（AI）與資安、半導體晶片、通訊及智慧感測等4大技術領域。工研院董事長李世光表示，對於發展全球可靠供應鏈是重要的一步，台灣將強化與國際夥伴的連結。
李世光說，台灣經濟發展在過去半世紀，工研院是發展果成的重要角色，除了創新科技研發外，還有與國際夥伴的共創關係。他說，近期面對地緣政治衝突、供應鏈區域化等挑戰，工研院將透過跨領域合作以建構產業全球競爭力。
工研院院長劉文雄認為，2035年技術策略與藍圖的擘畫，主要因應4大應用領域方向，包括智慧生活、健康樂活、永續環境及韌性社會，根據不同領域的需求，將持續強化人工智慧與資安、半導體晶片、通訊及智慧感測等4大智慧化技術，促進應用領域發展。
劉文雄指出，由於國際合作是技術走向產業化的成功關鍵，必須積極掌握國際新局勢，工研院與國際領導級的產業夥伴，從半導體設備與材料、顯示玻璃科技、生醫與保健、化合物半導體、機電、汽車動力系統等領域進行長期合作，可望放眼全球市場，為台灣產業創造新價值。
此次活動也邀請半導體設備龍頭廠、美商應用材料公司、美國玻璃大廠康寧、英國知名科學儀器公司牛津儀器、日本綜合電機製造商三菱電機，以及橫跨電子科技、生命科學與醫療保健產業的德商默克等，共同探討2035年的未來趨勢、產業實踐案例，幫助台灣提前布局未來產業新商機。
責任編輯：鄭樺
