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PCB中板製造卡關?輝達Kyber機櫃架構傳延至2028年

輝達(NVIDIA)。示意圖。(宋碧龍/大紀元)
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【大紀元2026年07月06日訊】(大紀元記者侯駿霖台灣台北報導)研究指出,輝達(NVIDIA)原訂搭配2027年Vera Rubin Ultra平台推出的下一代AI(人工智慧)機櫃架構Kyber,因為關鍵PCB(印刷電路版)中板製造面臨挑戰,推出時程可能延至2028年,較原規劃延後逾1年,再次引發市場對其AI產品路線及供應鏈製造能力的關注。

據SemiAnalysis 6日發布的報告,Kyber採用NVL144機櫃架構,可將144顆AI GPU整合於單一AI伺服器機櫃,並透過垂直式運算托盤設計提高部署密度、降低傳輸延遲,原本規劃與Vera Rubin Ultra系統同步於2027年問世。

不過,由於Kyber系統核心印刷電路板中板的製造仍具高度挑戰,可能延宕至2028年推出。PCB中板屬於特殊多層印刷電路板,負責連接系統內各項電子模組,是整體架構的重要元件。

SemiAnalysis表示,透過光學互連串接8座機櫃的NVL576大型系統也可能延後推出或是僅小量生產。此外,輝達原本規劃以整合兩套現行機櫃系統作為過渡方案,希望提供接近Kyber的運算能力,但因為雲端服務供應商(CSP)及超大規模雲端業者(Hyperscaler)認為設計不夠理想、整體營運成本過高,相關方案已遭取消。

SemiAnalysis認為,輝達尚無經過驗證、可持續擴充Rubin Ultra規模的解決方案,也反映其近年維持一年一代產品的布局節奏開始面臨先進製造與系統整合的挑戰。若後續Kyber延後時程確定,超微(AMD)及谷歌(Google)等布局自研AI晶片的業者將有機會縮小與輝達的技術差距,進而出現轉單效應。

截至目前輝達並未回應相關報導內容。

不過,SemiAnalysis看好輝達中長期的成長動能。Rubin系統已經全面量產,預計秋季開始出貨給AWS、微軟Azure及Google Cloud等8家雲端合作夥伴,2027會計年度下半年資料中心運算業務營收可望優於市場預期約20%。◇

責任編輯:曉玫

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