解決網路塞車　工研院電子所研發光傳輸技術

【大紀元11月10日報導】（中央社記者田裕斌台北10日電）網路塞車與電腦速度不夠快，是消費者經常遭遇的頭痛問題，工業技術研究院電子工業研究所今天宣布開發完成台灣第一個具備可量產性的光電基板整合模組（EOPCB）雛型，以光傳輸技術大幅提昇資料傳輸速度，解決系統內部資訊交換頻寬不足的問題。

工研院電子所先進構裝技術中心繼去年發表台灣第一片光電基板軟膜技術後，今年更整合光電基板與主動、被動之光收發元件，並搭配電子所專利「主動式光電軟板連接技術」，以獨特的電路佈局與系統組裝技術，開發台灣第一個光電基板整合模組雛型。

電子所指出，在經過為期一年的耐久性通訊驗證及高溫高濕可靠性檢測後，在18 公分光波導傳輸距離上，仍能維持每秒25億位元（2.5 Gbps）的通訊頻寬，證實光電基板整合模組的性能穩定。

工研院電子所所長陳良基表示，目前的高速電子傳輸系統以銅導線為主要電子訊號傳送媒介，通訊頻寬在每秒25至30億位元之間，未來在開發更高速度的產品時，電磁干擾與複雜設計的問題將是技術瓶頸所在，高速傳輸頻寬的提昇受到相當大的限制。

為解決傳輸速率問題，電子所開發光波導材料，並在傳統印刷電路板上建立高頻有機光路，形成光電混成整合基板，結合微電子晶片高速運算能力及光波導高傳輸頻寬，未來電腦將可利用原有架構直接結合光纖執行超高速運算處理。

未來電子資訊產品達成高效能化及高寬頻需求的關鍵技術，可應用於高階企業用伺服器、大型電腦、通訊背板及高速電腦周邊應用上，這項技術也相容於現有印刷電路板製程，具備可量產性，目前台灣印刷電路板大廠如華通、嘉聯益與材料大廠長興化工等都已加入電子所先期參與研發計畫。