【大紀元11月6日報導】(中央社記者何易霖新竹6日電)已在美國矽谷舉辦10年的「FSA全球IC設計供應商大展」 (FSA SuppliersExpo) 將於11月11日首度移師亞洲，在台北國際會議中心舉辦，共有超過50家知名廠商與會；台積電董事長張忠謀將應邀發表演說，知名半導體產業領袖也將分別就專業議題發表演講。
全球IC設計委外代工協會 (FablessSemiconductor Association；FSA) 創立已屆10年，是半導體界知名機構，在台灣亞太總部成立一週年時，首度將矽谷全球IC設計供應商大展推向亞洲，移師台灣舉行。
本屆次展出包含晶圓代工中的台積電、聯電，IP/設計服務業中的Cadence、芯原電子，及Agilent、Amkor 、欣銓科技等封裝測試與設備廠商等數10家知名IC設計服務、IP/ EDA業者、晶圓代工、封裝測試公司與會，除展示最新技術、設計工具及服務外，並針對逐漸提升的委外設計服務需求，集結相關業者，設置Design Outsourcing Pavilion。
此外，台積電董事長張忠謀將應邀於半導體領袖論壇 (Semiconductor Leaders Forum)中發表專題演講；聯發科董事長蔡明介，以及Cadence董事長Ray Bingham也將於研討會中發表演說。
針對半導體朝向低功耗設計技術趨勢，在2004 FSAIC設計供應商大展中，也將舉行以低功耗IC (low-power IC)設計為題的午餐座談會，討論低功耗IC設計的機會與挑戰。與談人包括安謀國際 (ARM)設計技術處長John Goodenough、台積電行銷副總胡正大、飛思卡爾 (Freescale)先進電源管理系統建築師ChristopherChun以及Cadence企業副總裁Dan Weed等人。
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