【大紀元1月30日報導】（中央社記者何易霖新竹三十日電）台灣積體電路製造公司（2330）三十日晚間宣布，與中芯國際集成電路公司（SMIC）正在進行中的專利及商業機密訴訟案已達成和解。中芯將支付台積電一億七千五百萬億美元，雙方並就相關專利交互授權 台積電與中芯的訴訟起於台積電、台積北美子公司、以及WaferTech公司在美西時間二零零三年十二月十九日下午，於美國北加州聯邦地方法院對上海中芯以及中芯美國子公司提出多項專利權侵害訴訟。
訴狀中指出，中芯透過台積電跳槽員工為其提供商 業秘密等各種不當方式侵犯台積電專利，台積電並訴請 禁制令處分及相關損害賠償。
台積電透露，此次和解協議中規定，中芯將在六年內以分期方式支付台積電一億七千五百萬美元；台積電也將撤銷在美國聯邦法院、美國加州地方法院、美國國際貿易委員會、以及新竹地方法院所有正在進行中的訴訟案件。不過，台積電仍保留再提告訴的權利。 協議中同時載明，到二零一零年十二月底止，雙方將就相關專利進行交互授權。
台積電指出，在此項協議當中，台積電不允許中芯 使用台積電的商業機密，但同意不對中芯就某些特定的 台積電商業機密提出告訴。此外，雙方同意不對外公佈協議中的其他內容。 台積電副總執行長曾繁城表示，台積電順利地解決 與中芯之間的訴訟案件，相信這項和解符合了台積電股 東的最大利益。
