【大纪元1月30日报导】（中央社记者何易霖新竹三十日电）台湾积体电路制造公司（2330）三十日晚间宣布，与中芯国际集成电路公司（SMIC）正在进行中的专利及商业机密诉讼案已达成和解。中芯将支付台积电一亿七千五百万亿美元，双方并就相关专利交互授权 台积电与中芯的诉讼起于台积电、台积北美子公司、以及WaferTech公司在美西时间二零零三年十二月十九日下午，于美国北加州联邦地方法院对上海中芯以及中芯美国子公司提出多项专利权侵害诉讼。
诉状中指出，中芯透过台积电跳槽员工为其提供商 业秘密等各种不当方式侵犯台积电专利，台积电并诉请 禁制令处分及相关损害赔偿。
台积电透露，此次和解协议中规定，中芯将在六年内以分期方式支付台积电一亿七千五百万美元；台积电也将撤销在美国联邦法院、美国加州地方法院、美国国际贸易委员会、以及新竹地方法院所有正在进行中的诉讼案件。不过，台积电仍保留再提告诉的权利。 协议中同时载明，到二零一零年十二月底止，双方将就相关专利进行交互授权。
台积电指出，在此项协议当中，台积电不允许中芯 使用台积电的商业机密，但同意不对中芯就某些特定的 台积电商业机密提出告诉。此外，双方同意不对外公布协议中的其他内容。 台积电副总执行长曾繁城表示，台积电顺利地解决 与中芯之间的诉讼案件，相信这项和解符合了台积电股 东的最大利益。
